成都芯谷抓住集成电路历史机遇，助力双流产业结构再升级

集成电路设计作为电子信息产业的核心基石，在我国科技强国战略中占据着关键位置。成都芯谷依托双流区的区位优势与政策支持，正全力抓住全球集成电路产业转移与国产化替代的历史机遇，以集成电路设计为突破口，推动区域产业结构迈向更高质量发展轨道。

一、集成电路设计迎来黄金发展期

当前，全球半导体产业格局加速重构，国家“十四五”规划将集成电路列为战略性新兴产业之首。成都作为国家集成电路设计产业化基地，已形成从设计、制造到封装测试的完整产业链。芯谷所在的成都双流区，凭借成熟的电子信息产业基础、丰富的高校人才资源和优越的营商环境，为集成电路设计企业提供了得天独厚的发展土壤。

二、芯谷构筑集成电路设计产业高地

成都芯谷通过打造专业化园区载体，建设公共技术服务平台，吸引了包括紫光国微、澜起科技等一批集成电路设计龙头企业入驻。园区聚焦人工智能芯片、物联网芯片、汽车电子芯片等前沿领域，形成了涵盖EDA工具支持、IP核服务、流片验证等全流程服务能力。2023年，园区集成电路设计产业营收突破50亿元，带动相关就业超3000人。

三、创新驱动引领产业升级新路径

芯谷通过建立“产学研用”协同创新机制，与电子科技大学、四川大学等高校共建联合实验室，推动毫米波雷达芯片、高端电源管理芯片等关键技术突破。同时设立10亿元专项产业基金，支持初创设计企业完成技术转化和产品迭代。这种以创新链赋能产业链的模式，有效提升了双流区在高端制造领域的核心竞争力。

四、产业集聚效应显现

随着芯谷集成电路设计产业集群的壮大，已带动周边晶圆制造、封装测试、材料设备等配套环节快速发展。目前双流区已形成“设计引领、制造支撑、应用驱动”的产业生态，2023年电子信息产业产值突破千亿元，较五年前实现翻番增长。这种产业结构优化升级，为区域经济注入了持久动能。

成都芯谷将继续深化集成电路设计产业布局，瞄准第三代半导体、Chiplet先进封装等新赛道，通过构建更完善的产业生态和创新体系，助力双流区打造成为西部最具影响力的集成电路产业高地，为我国科技自立自强贡献成都力量。