芯华章宣布完成超4亿元Pre-B轮融资，加速集成电路设计工具自主创新

国内领先的集成电路电子设计自动化（EDA）企业芯华章科技正式宣布完成超4亿元人民币的Pre-B轮融资。此轮融资由多家知名投资机构联合领投，老股东持续加码，充分体现了资本市场对芯华章在推动国产EDA技术自主创新、赋能集成电路设计产业方面的高度认可与坚定信心。

作为支撑集成电路设计与制造的基石，EDA工具是芯片产业不可或缺的核心环节。当前，全球EDA市场高度集中，国产化替代需求迫切。芯华章自成立以来，便致力于开发拥有完全自主知识产权、具备国际先进水平的数字验证EDA工具，旨在构建一个覆盖从系统级到芯片级、从硬件到软件的完整验证解决方案平台，以应对日益复杂的芯片设计挑战。

此次超4亿元的Pre-B轮融资，将为芯华章注入强劲的发展动力。资金将主要用于以下几个方面：一是加速核心技术研发与产品迭代，特别是在形式验证、硬件仿真、智能调试等关键领域实现突破；二是进一步扩大顶尖人才团队的规模，吸引全球范围内的EDA专家和技术精英加盟；三是深化与国内外领先芯片设计公司的战略合作，推动国产EDA工具在更多前沿设计和复杂场景中的实际应用与生态建设。

芯华章的快速发展，不仅是对其技术路线和商业模式的肯定，更是中国集成电路产业链协同创新、攻坚克难的一个缩影。在政策和市场的双重驱动下，以芯华章为代表的国产EDA企业正迎来前所未有的发展机遇。通过持续的技术投入和生态构建，芯华章有望打破国外巨头在关键工具上的长期垄断，为中国芯片设计的自主可控提供坚实可靠的底层工具支撑。

随着5G、人工智能、自动驾驶、高性能计算等领域的快速发展，芯片的复杂度呈指数级增长，对设计验证工具提出了更高要求。芯华章表示，将继续秉持‘赋能创新、加速设计’的使命，以更开放的心态、更前沿的技术，服务全球集成电路设计者，助力中国乃至全球半导体产业的繁荣与进步。本轮融资的完成，标志着芯华章在攀登EDA技术高峰、服务集成电路设计创新的道路上，迈出了更加坚实的一步。